近日，由8357所设计的芯片完成流片、封装测试后，进入最后的性能检测阶段。为了保障该芯片在工程应用时的可靠性和稳定性，该所借助自动化测试机台，分批次对芯片封装后的性能、功能和电器参数等重要指标进行批量检测，并开展老练和环境适应性等测试，全力交付质量过硬的“航天芯”。

图为8357所微系统集成研究室工作人员利用自动化检测平台对芯片进行最后的检验。

文图/杨阳 李胜召