4月17日至4月21日，1只新股将公布网上发行中签率，为科创板晶合集成。
晶合集成，代码：688249
2023年4月21日科创板新股晶合集成将公布网上发行中签率，2023年4月24日将公布中签号码。
发行股票数量为5.02亿股，网下发行数量为2.81亿股，网上发行数量为7021.45万股。
公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达387.65亿元，净资产180.5亿元，少数股东权益49.26亿元，营业收入100.51亿元。
公司经营范围为集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。
募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等，预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
