晶合集成4月20日新股申购，以下为新股介绍：
晶合集成发行量为5.02亿股，网上发行7021.45万股，于2023年4月20日申购，申购代码787249，单一账户申购上限14.5万股，申购数量500股整数倍。
晶合集成计划于科创板上市。
此次公司的保荐机构（主承销商）为中国国际金融股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报方面，晶合集成最新报告期2022年第四季度实现营业收入约100.51亿元，实现净利润约31.56亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约3.79亿元。
募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等，预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
