据交易所公告，高华科技2023年4月18日在上海证券交易所上市，公司证券代码为688539，发行价为38.22元/股，发行市盈率为75.01倍。
公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。
根据公司2023年第一季度财报，高华科技在2023年第一季度的资产总额为7.28亿元，净资产5.61亿元，营业收入6357.97万元，净利润1436.88万元，资本公积2.15亿元，未分配利润2.19亿元。
本次募资投向高华生产检测中心建设项目金额26640.28万元；投向补充流动资金金额20000万元；投向高华研发能力建设项目金额16895.1万元，项目投资金额总计6.35亿元，实际募集资金总额12.69亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）6.34亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比50.07%。
