据交易所公告,高华科技明日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688539,发行价为38.22元/股,发行市盈率为75.01倍。

公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。

财报方面,公司2023年第一季度财报显示总资产约7.28亿元,净资产约5.61亿元,营业收入约6357.97万元,净利润约5.61亿元,基本每股收益约0.14元,稀释每股收益约0.14元。

此次募集资金中预计26640.28万元投向高华生产检测中心建设项目、20000万元投向补充流动资金、16895.1万元投向高华研发能力建设项目,项目总投资金额为6.35亿元,实际募集资金为12.69亿元。

本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。