4月18日上市，上市地点为上海证券交易所，证券简称为高华科技，证券代码为688539，发行价为38.22元/股，发行市盈率为75.01倍。

公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。

财报显示，2023年第一季度公司资产总额约7.28亿元，净资产约5.61亿元，营业收入约6357.97万元，净利润约1436.88万元，资本公积约2.15亿元，未分配利润约2.19亿元。

本次募资投向高华生产检测中心建设项目金额26640.28万元；投向补充流动资金金额20000万元；投向高华研发能力建设项目金额16895.1万元，项目投资金额总计6.35亿元，实际募集资金总额12.69亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）6.34亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比50.07%。

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