4月18日上市，上市地点为上海证券交易所，证券简称为高华科技，证券代码为688539，发行价为38.22元/股，发行市盈率为75.01倍。

公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。

根据公司2023年第一季度财报，高华科技在2023年第一季度的资产总额为7.28亿元，净资产5.61亿元，营业收入6357.97万元，净利润1436.88万元，资本公积2.15亿元，未分配利润2.19亿元。

此次募集资金中预计26640.28万元投向高华生产检测中心建设项目、20000万元投向补充流动资金、16895.1万元投向高华研发能力建设项目，项目总投资金额为6.35亿元，实际募集资金为12.69亿元。