后日，1只新股将公布网上发行中签率，为科创板晶合集成。
晶合集成，代码：688249
科创板晶合集成新股网上发行中签率安排于2023年4月21日公布，安排于2023年4月24日公布中签号。
本次发行价格为19.86元/股，发行股票数量为5.02亿股，网下发行数量为3.05亿股，网上发行数量为7021.45万股。
公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为387.65亿元，净资产为180.5亿元，少数股东权益为49.26亿元，营业收入为100.51亿元。
公司经营范围为集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。
此次募集资金中预计310000万元投向收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目，项目总投资金额为95亿元，实际募集资金为99.6亿元。
