今日，A股市场新股——晶合集成发行和申购，中签缴款日期为2023年4月24日16:00之前。
晶合集成发行价格19.86元/股，发行数量5.02亿股，网上发行7021.45万股，申购代码787249，申购上限14.5万股，顶格申购需配市值145万元。
本次发行的主要承销商为中国国际金融股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
该公司2022年第四季度财报显示，晶合集成2022年第四季度总资产387.65亿元，净资产180.5亿元，少数股东权益49.26亿元，营业收入100.51亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于收购制造基地厂房及厂务设施，金额为310000万元；28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目，金额为245000万元；40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目，金额为150000万元，项目投资总额为95亿元，实际募集资金总额为99.6亿元。
