4月21日周五，1只新股将公布网上发行中签率，为科创板晶合集成。
晶合集成，代码：688249
科创板晶合集成网上发行中签率公布日期：2023年4月21日，中签号公布日期：2023年4月24日
本次发行价格为19.86元/股，发行股票数量为5.02亿股，网下发行数量为3.05亿股，网上发行数量为7021.45万股。
财报显示，2022年第四季度公司资产总额约387.65亿元，净资产约180.5亿元，营业收入约100.51亿元，净利润约31.56亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约3.79亿元。
公司主要从事12英寸晶圆代工业务。
此次募集资金中预计310000万元投向收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目，项目总投资金额为95亿元，实际募集资金为99.6亿元。
