据交易所消息，晶合集成网上发行最终中签率为0.10840977%。
本次发行价格为19.86元/股，发行股票数量为5.02亿股，网下发行数量为3.05亿股，网上发行数量为7021.45万股。
本次网上有效申购户数为413.75万户，网上有效申购股数为1688.03亿股。
财报显示，2022年第四季度公司资产总额约387.65亿元，净资产约180.5亿元，营业收入约100.51亿元，净利润约31.56亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约3.79亿元。
募集的资金预计用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等，预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
