【新股前瞻】
申购：晶合集成
上市：颀中科技
中签号：无
中签率：无
缴款：无
【申购】
晶合集成
晶合集成，发行日期为2023年4月20日，申购代码787249，拟公开发行A股5.02亿股，网上发行7021.45万股，发行价格为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍，单一账户申购上限为14.5万股，顶格申购需配市值为145万元。
【上市】
颀中科技
于2023年4月20日在上海证券交易所上市
证券简称：N颀中
证券代码：688352
发行价：12.1元/股
发行市盈率：50.37倍
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