2023年4月24日上市，上市地点为上海证券交易所，证券简称为晶升股份，证券代码为688478，发行价为32.52元/股，发行市盈率为129.9倍。

公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。

财报方面，公司2023年第一季度总资产约6.67亿元，净资产约5.24亿元，营业收入约3838.7万元，净利润约243.94万元，资本公积约3.12亿元，未分配利润约1亿元。

募集的资金预计用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目等，预计投资的金额分别为27365.39万元、20255万元。