晶升股份上市时间为2023年4月24日，发行价格为32.52元/股，发行市盈率为129.9倍。

公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。

公司2023年第一季度财报显示，晶升股份2023年第一季度总资产6.67亿元，净资产5.24亿元，营业收入3838.7万元，净利润243.94万元，资本公积3.12亿元，未分配利润1亿元。

本次募资投向总部生产及研发中心建设项目金额27365.39万元；投向半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目金额20255万元，项目投资金额总计4.76亿元，实际募集资金总额11.25亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）6.49亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比42.33%。

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