2023年封装基板概念股有：
兴森科技002436：当前市值263.06亿。4月21日消息，兴森科技开盘报16.51元，截至下午三点收盘，该股跌2.2%报15.570元。
从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为11.31%，过去五年营收最低为2017年的32.83亿元，最高为2021年的50.4亿元。
公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元（其中固定资产投资规模约10亿元）。
正业科技300410：4月21日消息，正业科技7日内股价下跌7.38%，最新报8.260元，成交额3856.52万元。
从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为3.64%，过去五年营收最低为2019年的10.46亿元，最高为2021年的14.6亿元。
光华科技002741：4月21日消息，光华科技开盘报17.55元，截至15时收盘，该股跌3.3%，报17.020元。当前市值67.79亿。
从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为18.71%，过去五年营收最低为2017年的12.99亿元，最高为2021年的25.8亿元。
深南电路002916：4月21日消息，深南电路开盘报价98.72元，收盘于94.210元。3日内股价上涨6.32%，总市值为483.18亿元。
从近五年营收复合增长来看，深南电路近五年营收复合增长为25.13%，过去五年营收最低为2017年的56.87亿元，最高为2021年的139.43亿元。
公司致力于新产品研发和市场开拓，不断优化产品结构，提高中高端产品占比，加大对高频微波板、封装基板等高端产品的研发与投入，以争夺并巩固目标细分市场的领先地位。
中英科技300936：4月21日，中英科技开盘报价30.31元，收盘于28.660元，跌5.44%。当日最高价为30.31元，最低达28.65元，成交量174.49万手，总市值为21.55亿元。
从近五年营收复合增长来看，中英科技近五年营收复合增长为10.61%，过去五年营收最低为2017年的1.45亿元，最高为2021年的2.18亿元。
在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
上海新阳300236：4月21日消息，上海新阳最新报价38.100元，3日内股价下跌6.54%；今年来涨幅上涨25.07%，市盈率为112.59。
从近五年营收复合增长来看，上海新阳近五年营收复合增长为21.12%，过去五年营收最低为2017年的4.72亿元，最高为2021年的10.16亿元。
