2023年4月24日上市，上市地点为上海证券交易所，证券简称为晶升股份，证券代码为688478，发行价为32.52元/股，发行市盈率为129.9倍。
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
财报方面，公司2023年第一季度财报显示总资产约6.67亿元，净资产约5.24亿元，营业收入约3838.7万元，净利润约5.24亿元，基本每股收益约0.02元，稀释每股收益约0.02元。
此次募集资金中预计27365.39万元投向总部生产及研发中心建设项目、20255万元投向半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目，项目总投资金额为4.76亿元，实际募集资金为11.25亿元。
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