后日，2只新股将公布网上发行中签率，为上交所主板万丰股份、科创板中芯集成。
万丰股份，代码：603172
2023年4月27日上交所万丰股份将公布新股网上发行中签率，将于2023年4月28日公布中签号。
本次发行价格为14.58元/股，发行股票数量为3338万股，网下发行数量为2002.8万股，网上发行数量为1335.2万股。
公司2022年第四季度财报显示，万丰股份2022年第四季度总资产8.58亿元，净资产5.73亿元，少数股东权益68.21万元，营业收入5.45亿元，净利润6840.54万元，资本公积2.41亿元，未分配利润1.98亿元。
公司主营业务为从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售。
公司本次募集资金4.87亿元，其中36000万元用于年产1万吨分散染料技改提升项目；11000万元用于补充流动资金；8000万元用于研发中心建设项目。
中芯集成，代码：688469
科创板新股中芯集成网上发行中签率计划于4月27日公布，计划于4月28日公布中签号码。
本次发行价格为5.69元/股，发行股票数量为16.92亿股，网下发行数量为6.77亿股，网上发行数量为1.69亿股。
财报显示，2022年第四季度公司资产总额约258.6亿元，净资产约71.06亿元，营业收入约46.06亿元，净利润约-15.95亿元，资本公积约4.51亿元，未分配利润约-20.84亿元。
公司经营范围为半导体集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。
该新股此次募集的部分资金拟用于二期晶圆制造项目，金额为1100000万元；MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目，金额为656400万元；补充流动资金，金额为434000万元，项目投资总额为219.04亿元，实际募集资金总额为96.27亿元。
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