于5月5日在上海证券交易所上市

证券简称：晶合集成

证券代码：688249

发行价：19.86元/股

发行市盈率：13.84倍

公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

公司2023年第一季度财报显示，晶合集成总资产381.66亿元，净资产176.82亿元，少数股东权益48.8亿元，营业收入10.9亿元，净利润-3.76亿元，资本公积112.09亿元，未分配利润4854.52万。

本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款，项目投资金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。