晶合集成上市时间为明日，发行价格为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报方面，公司2023年第一季度财报显示总资产约381.66亿元，净资产约176.82亿元，营业收入约10.9亿元，净利润约176.82亿元，基本每股收益约-0.22元，稀释每股收益约-0.22元。
本次募集资金共99.6亿元，拟投入310000万元到收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元到28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元到40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、150000万元到补充流动资金及偿还贷款、60000万元到后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)。
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