晶合集成（688249）2023年5月5日上市，发行数量为5.02亿股，每股定价19.86元。

公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

根据公司2023年第一季度财报，晶合集成在2023年第一季度的资产总额为381.66亿元，净资产176.82亿元，少数股东权益48.8亿元，营业收入10.9亿元，净利润-3.76亿元，资本公积112.09亿元，未分配利润4854.52万元。

该股本次募集的资金拟用于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)等。

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