2023年5月5日晶合集成新股上市，公司发行价为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报中，晶合集成最近一期的2023年第一季度实现了近10.9亿元的营业收入，实现净利润约-3.76亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约4854.52万元。
募集的资金预计用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等，预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
