晶合集成（688249）2023年5月5日上市，发行数量为5.02亿股，每股定价19.86元。
晶合集成上市首日开盘价22.98元，首日收盘，晶合集成报19.87元，涨幅0.05%，成交均价20.49元，每中一签获利315元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报中，晶合集成最近一期的2023年第一季度实现了近10.9亿元的营业收入，实现净利润约-3.76亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约4854.52万元。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等，项目投资金额总计95亿元，实际募集资金总额99.6亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）4.6亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。
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