于2023年5月10日在上海证券交易所上市，证券简称：中芯集成，证券代码：688469，发行价：5.69元/股。

公司主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。

财报中，中芯集成最近一期的2023年第一季度实现了近11.55亿元的营业收入，实现净利润约-6.2亿元，资本公积约4.61亿元，未分配利润约-25.83亿元。

本次募集资金将用于二期晶圆制造项目、MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、补充流动资金，项目投资金额分别为1100000万元、656400万元、434000万元。

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