5月15日到5月19日本周，共有2只新股上市，为科创板慧智微、深交所主板华纬科技。
慧智微，代码：688512
慧智微（688512）2023年5月16日上市，发行数量为5430.05万股，每股定价20.92元。
公司主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。
公司2023年第一季度财报显示，慧智微总资产15.78亿元，净资产13.97亿元，营业收入1.2亿元，净利润-6559.74万元，资本公积16.17亿元，未分配利润-6.18亿。
本次募集资金将用于补充流动资金、总部基地及研发中心建设项目-广州总部基地及研发中心建设项目、总部基地及研发中心建设项目-上海研发中心建设项目、芯片测试中心建设项目等，项目投资金额总计15.04亿元，实际募集资金总额11.36亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-3.68亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比132.41%。
华纬科技，代码：001380
于2023年5月16日在深圳证券交易所上市，证券简称：华纬科技，证券代码：001380，发行价：28.84元/股，发行市盈率：36.72倍。
公司主营业务为弹簧的研发、生产和销售。
财报方面，华纬科技最新报告期2023年第一季度实现营业收入约2.15亿元，实现净利润约2719.92万元，资本公积约1.2亿元，未分配利润约3.32亿元。
募集的资金预计用于新增年产8000万只各类高性能弹簧及表面处理技改项目、高精度新能源汽车悬架弹簧智能化生产线项目、研发中心项目等，预计投资的金额分别为20000万元、18520万元、4900万元。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
