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又一家“半导体巨无霸”将登陆科创板。

6月6日，证监会官网发布关于华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”，01347.HK）首次公开发行股票注册的批复，同意其首次公开发行股票的注册申请。

来源：证监会官网截图

招股书显示，华虹半导体本次IPO拟发行不超过4.34亿股新股，拟募资额高达180亿元。

若此次发行成功，华虹半导体将成为继晶合集成（688249.SH）、中芯集成（688469.SH）之后，科创板年内第三家上市的半导体公司，其募资额也将登顶2023年科创板最大IPO。

今年以来市场行情“遇冷”，不过A股的IPO热情似乎未减。

根据普华永道6月8日发布的《2023年上半年中国内地和香港IPO市场表现及前景展望》报告显示，2023年（截至5月31日），A股IPO不论数量（134家）还是融资额（1631亿元）均超过全球其他各大资本市场，上交所、深交所的IPO融资额分别名列全球第一和第二位。

普华永道还预计，到今年6月底，沪深交易所将各有约60只新股发行，融资金额分别为超过1000亿元和接近800亿元。

或成年内科创板IPO“巨无霸”

招股书显示，华虹半导体成立于2005年，主营晶圆代工业务，是一家设立于香港并在联交所上市的红筹企业（指在香港联交所上市，但主要业务在中国大陆的企业）。其主要生产经营地位于上海张江高科技园区，实际控制人为上海国资委。

2014年10月15日，华虹半导体在港交所挂牌，彼时发行价为11.25港元/股，募资总额25.76亿港元。不过港股上市首日盘中破发，最终收跌5.07%。

截至今年6月9日（发稿时），华虹半导体港股报26.25港元/股，当日跌1.69%，已较发行价涨近160%，当前总市值342.1亿港元。

时隔九年，华虹半导体此次“回A”拟募集资金180亿元，由国泰君安证券和海通证券担任联席保荐机构，募资将投资于华虹制造无锡项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。

从业绩来看，根据华虹半导体财报，其2022年销售收入为24.75亿美元（约合人民币22.49亿元）创下历史新高，较上年同比增长51.8%；净利润4.066亿美元（约合人民币3.69亿元），较上年增长76%。公司提到，2022年北美区是营收增速最快的市场，增速达86.9%。

时代财经注意到，在目前科创板所有上市公司中，华虹半导体的首发募资规模位列第三，仅次于2020年上市的中芯国际（688981.SH，募资532.30亿元）和2021年上市的百济神州（688235.SH，募资221.60亿元）。

中芯国际是国内晶圆代工龙头企业。2004年，中芯国际以2.69港元/股的发行价在港股挂牌，16年后的2020年“回A”上市，以发行价27.46元登陆科创板，当时预计募资207亿，但远超市场预期，最终净募资高达525亿。

以此看来，华虹半导体与中芯国际或遵循类似的路径，其本次上市也备受关注。

值得注意的是，华虹半导体或成年内科创板“巨无霸”。今年以来，挂牌科创板的另外两家半导体企业分别为中芯集成、晶合集成，募资总额分别为110.7亿、99.6亿。根据普华永道的报告，上述两家公司也是A股年内前十大IPO融资项目的前二甲（截至5月31日）。

其中，中芯集成在5月10日以5.69元/股的首发价在科创板上市，截至6月8日收盘报5.77元/股，总市值405.16亿元，其股价较上市首日已跌超8%；晶合集成则于5月5日在科创板挂牌，该股发行价格为19.86元/股，截至6月8日收盘报18.98元/股，总市值380.76亿元，股价亦处于破发状态。

沪深交易所融资领跑全球

普华永道报告显示，2023年上半年，A股IPO发行数量与融资金额虽然同比下降，但上海交易所、深圳交易所的IPO融资额仍领跑全球，分别名列全球第一和第二位。

具体来看，普华永道预计，截至2023年6月底，上海交易所、深圳交易所将各有约60只新股发行，并将分别产生超过1000亿元、接近800亿元的IPO融资额。

报告称，截至5月31日，A股年内前十大IPO融资项目中有5家企业来自科创板，2家来自上海主板；另有2家、1家分别来自创业板、深圳主板。

从各板块情况来看，2023年上半年，科创板和创业板分别以接近700亿元和550亿元的融资额排名第一和第二位，占A股总融资额超过六成。

以行业来看，A股IPO融资额排名前三的行业为信息技术及电信服务（614亿元）、工业及材料（592亿元）、消费行业（195亿元）。

估值方面，2023年上半年，各板块中有47家企业的市盈率集中在20-40倍，占比最多达到37%；市盈率40-60倍的有19家，占比15%；市盈率60-100倍的有14家，占比11%。

“在经济及商业活动逐渐恢复、各级政府稳经济增长的政策以及新股常态化发行的支持下，2023年下半年A股IPO将保持活跃”，普华永道中国市场主管合伙人梁伟坚称，“2023年全年A股市场IPO数量将达到280-330家，全年融资额达到4500-5000亿元人民币，中国A股资本市场融资额继2022年，仍将是全球第一位。”