生物医药兼具智力密集型与资本密集型的特质。然而开发一款新药由于其研发周期长、资金投入高、失败风险大而让不少biotech望而却步，big pharma逡巡不前。

随后垂直分工的专业医药合同外包服务组织（CXO）诞生，从新药研发到销售，高标准的专业化分工虹吸效应显著，各产业要素的集聚有效分散了风险。自此，各大药厂重磅新药不断推出，产业渐成勃兴之势。

在战略新兴产业的图卷中，构成信息与通信技术基石的半导体行业，无疑是另一颗闪亮明珠。与生物医药产业相类似，在过去的20年间，为匹配市场发展客观需要在半导体生产环节的模式也逐步酝酿着变革：由垂直整合到垂直分工，再到兼而有之。

2023年6月13日，格科微有限公司（以下简称“格科微”）发布公告称，其募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过了长期信赖性测试验收，达到大规模量产条件。格科微这一步，走在了CIS领域转向Fab-lite模式的前列。

如果说CXO为医药行业分担风险的同时也助推了产业创新，那Fab-lite模式之于半导体产业将产生什么样的火花？本文且以其中模拟芯片细分赛道——CIS为切入点，一探究竟。

新增长点倒逼CIS路径革新

最近，美国半导体工业协会（SIA）发布的数据显示，2022年全球芯片销售中，模拟芯片销售额同比增长了7.5%，达到890亿美元，是所有芯片种类中销售额增幅最大的品类。模拟芯片在一波又一波风潮中，持续保持增长。

模拟芯片具有一个鲜明特点，即确保安全而精确地实现单一功能，并力求产品的稳定。这与数字芯片孜孜不倦追求对先进工艺制程和分析处理能力有所不同。模拟芯片不仅影响信号处理、信号转换和电力调节的基础性功能，更对数字芯片功能实现的稳定度起到很大作用。

模拟芯片中有一种被称为CMOS图像传感器的类型，也简称CIS（CMOS Image Sensor）。CIS半导体能将光子转换为电子并进行数字化处理，充当着“电子眼”的角色。由于制造成本低，CIS在消费设备中广泛应用。譬如，当前大多数手机摄像头都采用了CIS。于是手机市场成为各模拟芯片厂商争夺的主阵地。

据IC Insights的数据，在CIS这一细分领域，索尼、三星两大传统豪强分别占据39%、22%的市场份额；而韦尔股份、意法和格科微（688728,SH）等则各领13%、6%及4%。不过，近年来行业周期波动加大亦让CIS这一细分赛道感到了悄然寒意。

公开市场资料显示，索尼2023财年第一季度CIS美元销量收入连续下降12.4%，三星2022年CIS销量和出货量将出现13年来的首次下滑。韦尔股份2022年财报披露，其CIS解决方案营业收入同比下降19.64%；格科微（688728,SH）2022年实现营业收入59.4亿元，同比亦有回落。

面对这一趋势，CIS的增长点在哪里？

毫无疑问，智能手机仍然是CIS的基本盘。作为CIS最大的单一终端市场，智能手机多个摄像头的发展趋势仍为CIS提供了强支撑。另外，其它如智慧城市、汽车、医疗等细分新兴的应用领域市场渗透率提升也让CIS需求持续被挖掘。其中智慧城市已成为继移动和计算设备之后最大的CMOS图像传感器市场。

受益于购置税减免、购车补贴等刺激消费政策的支持，汽车领域的需求也有望打开。据中汽协数据，2023年一季度国内新能源汽车产销分别为165万与158.6万辆，同比增长27.7%和26.2%，市场占有率达26.1%，包括造车新势力在内需装设的车载摄像头需求大增。

为此，近年来索尼、三星、韦尔等传统龙头以及在车用领域耕耘的安森美、安防方面的专家思特威，如上的众多CIS厂商都在不断扩充产品线，以期实现应用场景突破和多领域覆盖。其中颇为值得一提的是，CIS应用终端的需求不断提升，引致了技术要求的进一步革新要求，即：高分辨率、小像素密度、更小的模组高度等。CIS厂商必须要采用BSI（背照式感光元件）、3D BSI等新工艺来设计和生产，制造环节的要求大大提高。

Fabless or Fab-lite并非路线之争

新的需求及技术要求带来产能需求。索尼和三星、意法半导体等技术、资金实力雄厚的国际厂商多采用IDM模式并以并购扩张方式提升产能。IDM模式（Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造）是模拟芯片厂商主流生产模式。这是由于在IDM模式中，模拟芯片厂商不仅能基于产品需求来调试自身工艺，让设计和工艺结合度更紧密；更能保证同时开展产品设计与工艺研发工作、研发设计与制造部门高效沟通，缩短开发周期。

远察半导体产业发展长河中可得，基于上述原因早年半导体厂商采用IDM模式率先实验并推行新的半导体技术，扩大了其产业优势。但更多应用场景的出现，让市场需要更多的芯片来支持。然而，持续的技术、扩产需求和大笔资金投入，使IDM扩张难度变大。

垂直分工的模式遂成趋势，晶圆代工厂即Foundry顺势而起。受惠于垂直分工的优势，Fabless厂商（无晶圆工厂的芯片设计厂商）的身影也开始频繁显现，著名的如高通、博通、英伟达等。

近些年伴随着芯片需求剧烈的周期性变化，对芯片设计公司的供应链管理能力提出了极高的要求。如何把控产能与库存的平衡，成为了这些芯片设计厂商共同需要面对的问题。国内芯片行业中，不少Fabless公司开始寻求新的商业模式，不约而同的正在从Fabless往Fab-lite转型，探索在Fabless和IDM两种模式之间的新道路。

Fab-lite（轻晶圆工厂的芯片设计厂商）由IDM演变而来，是企业为减少投资风险开展的“资产轻量”的一种策略。即IDM企业将部分制造业务转由协力厂商代工。自身则保留一部份制造业务。由Fabless开始自建晶圆厂向Fab-lite模式发展，则是另一种形式，这在中国企业身上也有所体现。

譬如模拟厂商之一卓胜微（300782.SZ）自建滤波器厂、思瑞浦自建测试中心等。另外，像国内CIS领域领跑者之一格科微，其IPO募投项目（12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目）在2022年8月投片成功，根据2023年6月13日发布的公告显示，目前已进入规模量产阶段，成为了CIS领域Fabless向Fab-lite的转型先锋。

一家Fabless厂商为何要自建产线？

依照以往的经验，格科微这样的Fabless厂商完全能够根据自身规划及市场需求对采购模式进行灵活调节。但其所在的CIS领域市场变化及更新迭代的客观需求，综合上游产能供应不足时将面临供应链风险，且其开发过程需要与Foundry厂商协同进行，研发效率较低、成本较高。

市场人士指出，一方面正是由于行业周期的高度波动，格科微自己设厂能保障晶圆的供应，并使关键环节自主可控；另一方面，通过在芯片设计端和制造端的高效资源整合，产品研发效率将有力提升，研发成果产业化落地速度将加快，并且形成为客户提供产品定制化的能力。

格科微募投项目的顺利建成投产，其部分BSI图像传感器产品的生产将从直接采购 BSI 晶圆转变为先采购标准 CIS 逻辑电路晶圆，再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序。与华虹半导体、粤芯半导体、中芯国际等国内晶圆代工厂形成有序协同，为其设计与生产带来正面加持。

可以看出，如格科微这样的国内Fabless厂商正在“脱虚向实”，通过探索Fab-lite的模式，逐渐巩固自身优势、不断扩展自身产品线和应用方向。Fab-Lite 模式下，格科微可以将标准化程度较高的生产环节通过委外方式进行，而部分产品独有的特殊工艺则自主完成，结合IDM模式与Fab-less模式优势，平衡、兼顾研发、生产效率与产品质量。

从另一个角度来看，对于单片成本仅几美元的模拟芯片来说，毛利高低是决定模拟芯片厂商竞争力的一个重要因素，而迈向12英寸则是他们创造高毛利的重要底层架构之一。国外模拟芯片大厂如德州仪器、英飞凌、安森美、东芝等摩拳擦掌12英寸晶圆产线；国内如华润微、士兰微、闻泰科技等也动作频频。在这个模拟芯片的12英寸时代来临之际，Fab-lite或成为模拟芯片企业实现关键生产环节自主可控的发展大势。

对国内的Fabless公司而言，应以不同的模式去匹配行业及企业不同的发展阶段。在这个求革新于世界的时代，主动求变有挑战，但也蕴藏着企业参与全球产业链角逐并可能脱颖而出的重要机遇。