2023年封装芯片龙头概念股有哪些（6月18日）
1、高德红外：公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
从近五年营收复合增长来看，高德红外近五年营收复合增长为23.58%，过去五年营收最低为2018年的10.84亿元，最高为2021年的35亿元。
高德红外近7个交易日，期间整体下跌0.1%，最高价为10.13元，最低价为10.29元，总成交量9221.01万手。2023年来下跌-10.54%。
2、长电科技：
从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为9.07%，过去五年营收最低为2019年的235.26亿元，最高为2022年的337.62亿元。
长电科技近7个交易日，期间整体上涨3.39%，最高价为30.5元，最低价为33.98元，总成交量3.54亿手。2023年来上涨27.78%。
3、晶方科技：
从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为18.22%，过去五年营收最低为2019年的5.6亿元，最高为2021年的14.11亿元。
回顾近7个交易日，晶方科技有5天上涨。期间整体上涨3.72%，最高价为20.4元，最低价为21.37元，总成交量1.2亿手。
4、光弘科技：三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为27.17%，过去五年营收最低为2018年的15.98亿元，最高为2022年的41.8亿元。
近7日光弘科技股价上涨5.37%，2023年股价上涨18.07%，最高价为11.68元，市值为86.1亿元。
