天承科技（股票代码：688603，申购代码：787603）将于2023年6月28日进行网上申购，发行量为1453.42万股，网上发行366.25万股，申购上限3500股，网上顶格申购需配市值3.5万元。
天承科技将于科创板上市。
天承科技本次发行的保荐机构为民生证券股份有限公司。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
公司2023年第一季度财报显示，天承科技2023年第一季度总资产3.88亿元，净资产3.39亿元，营业收入7543.8万元，净利润1137.73万元，资本公积1.43亿元，未分配利润1.41亿元。
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