天承科技2023年6月28日新股申购，以下为新股介绍：
天承科技申购时间为2023年6月28日，本次公开发行股份数量1453.42万股，其中，网上发行数量为366.25万股，网下配售数量为854.63万股，参考行业市盈率为15.58倍。
公司本次的保荐机构（主承销商）为民生证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为7.49元。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
财报显示，2023年第一季度公司资产总额约3.88亿元，净资产约3.39亿元，营业收入约7543.8万元，净利润约1137.73万元，资本公积约1.43亿元，未分配利润约1.41亿元。
募集的资金将投入于公司的年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、补充流动资金、研发中心建设项目等，预计投资的金额分别为17052.7万元、15000万元、8056.15万元。
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