发行情况
天承科技此次IPO拟公开发行股份1453.42万股，其中，网上发行数量366.25万股，网下配售数量为854.63万股，申购代码为787603，申购数量上限为3500股，网上顶格申购需配市值为3.5万元。
公司业务
公司主要致力于PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
财务指标
财报方面，公司2023年第一季度财报显示总资产约3.88亿元，净资产约3.39亿元，营业收入约7543.8万元，净利润约3.39亿元，基本每股收益约0.26元，稀释每股收益约0.26元。
募集资金
本次募集资金将用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、补充流动资金、研发中心建设项目，项目投资金额分别为17052.7万元、15000万元、8056.15万元。
