明天，2只新股将公布网上发行中签率，为创业板致尚科技、科创板天承科技。

致尚科技，代码：301486

创业板新股致尚科技安排于2023年6月29日公布网上发行中签率，安排于2023年6月30日公布中签号码。

本次发行价格为57.66元/股，发行股票数量为3217.03万股，网下发行数量为2300.18万股，网上发行数量为916.85万股。

公司的2023年第一季度财报，显示资产总额为11.41亿元，净资产为7.73亿元，少数股东权益为377.49万元，营业收入为1.24亿元。

公司主营业务为专注于精密电子零部件的研发和制造，致力于游戏机、VR/AR设备、专业音响为主的消费电子、通讯电子及汽车电子等零部件的研发、设计、生产和销售。

本次募资投向游戏机核心零部件扩产项目金额40703.32万元；投向补充流动资金项目金额27000万元；投向电子连接器扩产项目金额25489.77万元，项目投资金额总计13.12亿元，实际募集资金总额18.55亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）5.43亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比70.74%。

天承科技，代码：688603

科创板天承科技新股网上发行中签率安排于6月29日公布，安排于6月30日公布中签号。

本次发行价格为55元/股，发行股票数量为1453.42万股，网下发行数量为914.5万股，网上发行数量为366.25万股。

财报中，天承科技最近一期的2023年第一季度实现了近7543.8万元的营业收入，实现净利润约1137.73万元，资本公积约1.43亿元，未分配利润约1.41亿元。

公司致力于PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。

此次募集资金拟投入17052.7万元于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、15000万元于补充流动资金、8056.15万元于研发中心建设项目，项目总投资金额为4.01亿元，实际募集资金为7.99亿元。

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