6月28日江丰电子（300666）资金流向概况

近5日资金流向一览见下表：

6月26日江丰电子融券信息显示，融资方面，当日融资买入1269.77万元，融资偿还1267.38万元，融资净买额2.38万元。融券方面，融券卖出1.87万股，融券偿还4.87万股，融券余量13.52万股，融券余额901.51万元。融资融券余额6.36亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

江丰电子（300666）主营业务为高纯溅射靶材。江丰电子(300666)披露2023年第一季度报告，报告期实现营收5.65亿元，同比15.37%;归母净利润5597.67万元，同比67.38%；扣非净利润3605.73万元，同比-14.88%。