封装板块龙头股票有：

长电科技（600584）：

龙头股，6月30日资金净流出3157.08万元，超大单净流入295.35万元，换手率1.23%，成交金额6.79亿元。

公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

2022年报显示，长电科技实现净利润32.31亿，同比增长9.2%。

通富微电（002156）：

龙头股，6月30日消息，通富微电6月30日主力净流出883.41万元，超大单净流入2392.53万元，大单净流出3275.94万元，散户净流入3902.9万元。

公司2022年净利润5.02亿，同比上年增长率为-47.53%。

华天科技（002185）：

龙头股，资金流向数据方面，6月30日主力资金净流流入856.73万元，超大单资金净流入248.08万元，大单资金净流入608.64万元，散户资金净流出436.14万元。

华天科技公司2022年实现净利润7.54亿，同比上年增长率为-46.74%，近3年复合增长3.66％。

封装板块股票其他的还有：

深科技000021：回顾近7个交易日，深科技有3天下跌。期间整体下跌8.05%，最高价为20.82元，最低价为22.33元，总成交量7.07亿手。

方大集团000055：近7日股价上涨4.04%，2023年股价上涨3.03%。

厦门信达000701：厦门信达近7个交易日，期间整体上涨0.45%，最高价为6.6元，最低价为6.73元，总成交量8326.84万手。2023年来上涨6.62%。

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