半导体封装上市公司龙头有哪些？
康强电子：
半导体封装龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为6.18%，过去三年扣非净利润最低为2020年的7565.16万元，最高为2021年的1.67亿元。
国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。
近30日康强电子股价上涨1.62%，最高价为13.9元，2023年股价上涨9.33%。
半导体封装股票其他的还有：
通富微电：
近3日通富微电股价上涨0.09%，总市值下跌了33.9亿元，当前市值为341.99亿元。2023年股价上涨25.88%。
歌尔股份：
歌尔股份（002241）3日内股价2天上涨，上涨1.86%，最新报17.75元，2023年来上涨1.92%。
新朋股份：
新朋股份近3日股价有2天上涨，上涨1.96%，2023年股价上涨16.34%，市值为47.23亿元。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
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