于2023年7月10日在上海证券交易所上市，证券简称：天承科技，证券代码：688603，发行价：55元/股，发行市盈率：59.61倍。

公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。

公司的2023年第一季度财报，显示资产总额为3.88亿元，净资产为3.39亿元，营业收入为7543.8万元。

此次募集资金中预计17052.7万元投向年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、15000万元投向补充流动资金、8056.15万元投向研发中心建设项目，项目总投资金额为4.01亿元，实际募集资金为7.99亿元。

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