后天上市，上市地点为上海证券交易所，证券简称为天承科技，证券代码为688603，发行价为55元/股，发行市盈率为59.61倍。

公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。

财报方面，公司2023年第一季度财报显示总资产约3.88亿元，净资产约3.39亿元，营业收入约7543.8万元，净利润约3.39亿元，基本每股收益约0.26元，稀释每股收益约0.26元。

此次募集资金拟投入17052.7万元于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、15000万元于补充流动资金、8056.15万元于研发中心建设项目，项目总投资金额为4.01亿元，实际募集资金为7.99亿元。

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