据交易所公告，天承科技2023年7月10日在上海证券交易所上市，公司证券代码为688603，发行价为55元/股，发行市盈率为59.61倍。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
财报显示，2023年第一季度公司资产总额约3.88亿元，净资产约3.39亿元，营业收入约7543.8万元，净利润约1137.73万元，资本公积约1.43亿元，未分配利润约1.41亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、补充流动资金、研发中心建设项目等。
