7月18日，福蓉转债网上申购，申购代码为“754327”，申购上限100万元，申购日期为2023年7月18日。
本次发行规模为6.4亿元，评级为AA。本次发行的可转债票面利率设定为:第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。本次发行的可转债向发行人在股权登记日(2023年7月17日，T-1日)收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分(含原股东放弃优先配售部分)采用网上通过上交所交易系统向社会公众投资者发售的方式进行，余额由保荐人(主承销商)包销。
正股简称：福蓉科技
正股代码：603327
所属行业：制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
当前市值85.05亿。7月14日消息，福蓉科技开盘报12.34元，截至15点收盘，该股涨2.03%报12.550元。
从近五年营收复合增长来看，福蓉科技近五年营收复合增长为23.02%，过去五年营收最低为2018年的9.84亿元，最高为2022年的22.54亿元。
公司介绍：公司主要从事消费电子产品铝制结构件材料的研发、生产及销售，主要产品为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品外壳、背板、中框结构件材料。
募集资金用途：年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目、年产10万吨再生铝及圆铸锭项目。
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