福蓉转债发行基本信息：发行规模6.4亿元，转股价值102.449，转股价12.25，溢价率-2.39%，评级AA，申购日期2023年7月18日。
中签号公布日期为2023年7月20日。
福蓉科技，代码603327，7月14日消息，开盘报12.34元，截至下午3点收盘，该股涨2.03%报12.550元。当前市值85.05亿。
从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为23.02%，过去五年营收最低为2018年的9.84亿元，最高为2022年的22.54亿元。
公司介绍：公司主要从事消费电子产品铝制结构件材料的研发、生产及销售，主要产品为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品外壳、背板、中框结构件材料。
募集资金用途：年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目、年产10万吨再生铝及圆铸锭项目。
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