封装上市公司龙头有：
长电科技：
封装龙头股。1月11日讯息，长电科技3日内股价上涨8.15%，市值为465.35亿元，涨4.18%，最新报26.150元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电：
封装龙头股。1月11日消息，通富微电7日内股价上涨5.74%，最新报17.770元，市盈率为24.69。
华天科技：
封装龙头股。1月11日开盘消息，华天科技（002185）涨0.69%，报8.720元，成交额2.85亿元。
封装概念上市公司其他的还有：
深科技：近7日深科技股价上涨1.7%，2023年股价上涨1.7%，最高价为11.42元，市值为174.47亿元。
厦门信达：近7日厦门信达股价下跌2.14%，2023年股价下跌-2.14%，最高价为6.29元，市值为34.33亿元。
ST德豪：近7日股价下跌4.93%，2023年股价下跌-4.93%。
