福蓉转债发行基本信息：发行规模6.4亿元，转股价值100，转股价12.25，评级AA，申购日期2023年7月18日。

可转债中签号将于2023年7月20日公布。

正股基本信息：福蓉科技，603327，所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

7月18日消息，开盘报12.07元，截至15时收盘，该股跌1.21%报12.250元。当前市值83.02亿。

从福蓉科技近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为23.02%，过去五年营收最低为2018年的9.84亿元，最高为2022年的22.54亿元。

公司主要从事消费电子产品铝制结构件材料的研发、生产及销售，主要产品为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品外壳、背板、中框结构件材料。

募集资金用途：年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目、年产10万吨再生铝及圆铸锭项目。

所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。