电镀设备股票概念有哪些？
东威科技：
7月20日消息，东威科技7日内股价下跌8.42%，最新报85.320元，市盈率为58.84。
资金流向数据方面，7月20日主力资金净流流出8803.93万元，超大单资金净流出4115.67万元，大单资金净流出4688.26万元，散户资金净流入4371.39万元。
公司主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金电镀领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。公司自主研发的垂直连续电镀设备可以用于各种基材特性（刚性板、柔性板及刚柔结合板等）、特殊工艺（高频板、HDI板、IC封装基板及特殊基材板等）、应用场景（5G通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗及航空航天等）的PCB的电镀制程，技术延展性好、设备适应性强。公司下游客户涵盖鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、沪电股份、瀚宇博德、胜宏科技、兴森科技、名幸电子、崇达技术、定颖电子、生益科技、方正科技、奥士康等知名企业，已覆盖大多数国内一线PCB制造厂商，同时公司也已成功将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等地区。
2023年第一季度公司营收同比增长20.23%至2.34亿元，净利润同比增长28.09%至5055.51万。
众合科技：
7月20日众合科技盘后消息，7日内股价下跌4.15%，今年来涨幅上涨7.91%，最新报7.710元，跌2.03%，市值为43.26亿元。
7月20日该股主力资金净流出1957.3万元，超大单资金净流出881.94万元，大单资金净流出1075.36万元，中单资金净流入578.51万元，散户资金净流入1378.79万元。
公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。
众合科技公司2023年第一季度营收同比增长-14.82%至3.45亿元，净利润同比增长-235.73%至-2699.07万。
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