神通科技（605228）本次发行可转债简称为“神通转债”，代码为“111016”，发行规模为5.77亿元。本次发行的优先配售日和网上申购日为7月25日。
正股基本信息：神通科技，605228，所属行业为制造业-汽车制造业
7月21日消息，开盘报11.35元，截至10时57分，该股涨2.46%报11.340元。当前市值48.18亿。
从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最低为2021年的13.79亿元，最高为2018年的17.56亿元。
公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。
