神通科技（605228）公告，公司将发行5.77亿元可转换公司债券（“可转债”），债券简称为“神通转债”，债券代码“111016”，转股价格为11.6元，申购日期为7月25日，网上申购时间为T日9:30-11:30，13:00-15:00。
正股简称为神通科技，正股代码为605228，所属行业为制造业-汽车制造业，公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
7月21日消息，神通科技截至下午3点收盘，该股涨0.26%，报11.410元；5日内股价上涨5.43%，市值为48.48亿元。
从近五年营收复合增长来看，神通科技近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最高为2018年的17.56亿元，最低为2021年的13.79亿元。
募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。
