神通转债（111016）于2023年7月25日打新申购，以下是申购分析：

发行规模：5.77亿元

转股价值（越高越好，一般以100为参考值）：截至当前交易日最新为98.3621

转股溢价（越低越好，一般以0为参考值）：截至当前交易日最新为1.67%

正股简称为神通科技，正股代码为605228，所属行业为制造业-汽车制造业，公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

7月21日消息，开盘报11.35元，截至15时收盘，该股涨0.26%报11.410元。当前市值48.48亿。

从近五年营收复合增长来看，神通科技近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最低为2021年的13.79亿元，最高为2018年的17.56亿元。

募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。

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