明日，共有2只可转债可申购，为神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。
神通转债，债券代码：111016
神通转债111016，规模5.77亿元，申购日期7月25日。
正股情况：简称神通科技，代码为605228，所属行业为制造业-汽车制造业
7月21日消息，神通科技截至15时，该股涨0.26%，报11.410元；5日内股价上涨5.43%，市值为48.48亿元。
从神通科技近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最低为2021年的13.79亿元，最高为2018年的17.56亿元。
公司介绍：公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。
宏微转债，债券代码：118040
2023年7月25日宏微转债申购提示
发行规模：4.3亿元
每股配售额：2.834元/股
转股价值：97.7742
转股溢价率：2.28%
宏微科技，代码688711，7月21日消息，宏微科技截至下午3点收盘，该股跌2.32%，报61.060元；5日内股价下跌7.66%，市值为92.62亿元。
从近五年营收复合增长来看，宏微科技近五年营收复合增长为37.05%，过去五年营收最低为2019年的2.6亿元，最高为2022年的9.26亿元。
公司介绍：公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。
募集资金用途：车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。
