神通科技（605228）本次发行的可转债简称为“神通转债”，债券代码“111016”。本次拟发行可转债总额为5.77亿元，发行价格100元。本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年3.0%。本次发行的神通转债向发行人在股权登记日2023年7月24日(T-1日)收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东实行优先配售，原股东优先配售后余额部分(含原股东放弃优先配售部分)通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行，余额由主承销商包销。本次网上申购日为7月25日。
正股简称为神通科技，正股代码为605228，所属行业为制造业-汽车制造业，公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
7月24日消息，神通科技截至11时19分，该股跌2.72%，报10.990元；5日内股价上涨5.43%，市值为46.69亿元。
从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最低为2021年的13.79亿元，最高为2018年的17.56亿元。
募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。
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