神通转债发行基本信息：发行规模5.77亿元，转股价值98.7931，转股价11.6，溢价率1.22%，申购日期2023年7月25日。

正股简称为神通科技，正股代码为605228，所属行业为制造业-汽车制造业，公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

7月24日消息，开盘报11.26元，截至下午3点收盘，该股涨0.44%报11.460元。当前市值48.69亿。

从近五年营收复合增长来看，神通科技近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最高为2018年的17.56亿元，最低为2021年的13.79亿元。

募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。