明日，共有2只可转债可申购，为神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。
神通转债，债券代码：111016
神通转债发行基本信息：发行规模5.77亿元，转股价值98.7931，转股价11.6，溢价率1.22%，申购日期2023年7月25日。
正股简称为神通科技，正股代码为605228，所属行业为制造业-汽车制造业，公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
7月24日消息，神通科技截至15点，该股涨0.44%，报11.460元；5日内股价上涨4.54%，市值为48.69亿元。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最低为2021年的13.79亿元，最高为2018年的17.56亿元。
募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。
宏微转债，债券代码：118040
宏微转债基本信息
名称：宏微转债
申购日期：2023年7月25日
转股价值：97.4219
转股溢价率：2.65%
发行规模：4.3亿元
正股简称为宏微科技，正股代码为688711，所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业，公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。
7月24日消息，宏微科技截至下午3点收盘，该股跌0.36%，报60.840元；5日内股价下跌8.46%，市值为92.28亿元。
从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为37.05%，过去五年营收最低为2019年的2.6亿元，最高为2022年的9.26亿元。
募集资金用途：车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。
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