德福科技2023年8月4日新股申购，以下为新股介绍：
德福科技（301511）计算机、通信和其他电子设备制造业，发行总数6753.02万股，行业市盈率35.88倍。
该新股将于创业板上市。
此次公司的保荐机构（主承销商）为国泰君安证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.26元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司的2023年第一季度财报，显示资产总额为112.7亿元，净资产为31亿元，少数股东权益为6.94亿元，营业收入为12.78亿元。
募集的资金将投入于公司的28，000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目等，预计投资的金额分别为130275.07万元、40000万元、15914万元。
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